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龍門(mén)無(wú)硫紙廠家,無(wú)硫紙廠家,康創(chuàng)紙業(yè) ：

接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線(xiàn)至包裝必需8小時(shí)完成。包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。

銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽就是輝銀礦的主要成分），這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生，因?yàn)榱蚧y是灰黑色的，所以隨著反應(yīng)的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。

印刷電路板的包裝紙，其作用是化學(xué)沉銀用，無(wú)硫紙廠家，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃.

產(chǎn)品描述：   1.大?。?1”*43”/ 787*1092mm    2.紙面白凈，惠州無(wú)硫紙廠家，含雜質(zhì)少    3.板子與板子接觸的接口墊紙 4.不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良    5.包裝：40~100g，500張/包；120~240g，200張/包    6.克重：60g，70g，  80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g自定義1000000。

   PCB中材料開(kāi)發(fā)要更上一層樓

   無(wú)論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，龍門(mén)無(wú)硫紙廠家，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

   四、光電PCB前景廣闊

   它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。

也叫干法造紙非織造布（Airlaidpulpnonwovens），是干法非織造布的一種。無(wú)塵紙具有獨(dú)特的物理性能，表現(xiàn)為高彈力，柔軟、手感、垂感極佳，具有極高的吸水性和良好的保水性能，被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)生護(hù)理用品，特種醫(yī)用用品、工業(yè)擦拭用品等領(lǐng)域。

由其英文名稱(chēng)可看出無(wú)塵紙的兩個(gè)主要特征：一是原料為木漿纖維；二是采用氣流成網(wǎng)技術(shù)。非織造布的生產(chǎn)工藝主要是成網(wǎng)和加固兩個(gè)過(guò)程。干法造紙非織造布生產(chǎn)主要采用化學(xué)粘合和熱粘合兩種方法