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大英無硫紙廠_無硫紙廠_康創(chuàng)紙業(yè) ：

   PCB中材料開發(fā)要更上一層樓

   無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

   四、光電PCB前景廣闊

   它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。

接觸沉銀板，必需戴無硫手套。沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成。包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。

銀與硫之間有很大的親和力，遂寧無硫紙廠，銀在空氣中遇到氣體或硫離子時很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽就是輝銀礦的主要成分），這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生，因為硫化銀是灰黑色的，所以隨著反應(yīng)的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。

印刷電路板的包裝紙，其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃.

產(chǎn)品描述：   1.大小：31”*43”/ 787*1092mm    2.紙面白凈，大英無硫紙廠，含雜質(zhì)少    3.板子與板子接觸的接口墊紙 4.不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良    5.包裝：40~100g，500張/包；120~240g，200張/包    6.克重：60g，70g，  80g，蓬溪無硫紙廠，100g，120g，140g，無硫紙廠，160g，180g，200g，220g自定義1000000。

接觸沉銀板，

必需戴無硫手套。

沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。

沉

銀板在出沉銀線至包裝必需

8

小時完成，包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。

綜上所述，使用無硫紙的目的有以下兩個：

1

、無硫紙本身不含硫，不會與

PCB

表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

2

、無硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。